在半導(dǎo)體、光學(xué)加工、3C電子等超精密制造領(lǐng)域，“測(cè)量分辨率不足導(dǎo)致數(shù)據(jù)失真"“微觀形貌無法精準(zhǔn)捕捉"“環(huán)境干擾影響檢測(cè)穩(wěn)定性"等痛點(diǎn)，直接制約產(chǎn)品良率與工藝升級(jí)。中圖儀器0.1nm分辨率白光干涉儀（SuperView W1系列），以0.1nm核心分辨率為突破，結(jié)合白光干涉技術(shù)與智能化功能，為B端用戶提供“高精度、全適配、高效率"的表面形貌測(cè)量解決方案。

一、解決行業(yè)四大核心測(cè)量痛點(diǎn)

二、產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)

1.超精密數(shù)據(jù)，奠定工藝優(yōu)化基石

0.1nm分辨率搭配0.1nm形貌重復(fù)性（STR）、0.005nm粗糙度RMS重復(fù)性，連續(xù)10次測(cè)量Sa=0.2nm硅晶片，數(shù)據(jù)偏差＜0.001nm，符合ISO 25178、ISO 10610等300余種國(guó)內(nèi)外標(biāo)準(zhǔn)。無論是納米級(jí)臺(tái)階高度、微觀幾何輪廓，還是超光滑表面粗糙度，均能精準(zhǔn)量化，為工藝調(diào)整提供可信的量化依據(jù)，某半導(dǎo)體企業(yè)應(yīng)用后，因測(cè)量誤差導(dǎo)致的返工率降低18%。

2.高速掃描，效率精度雙在線

突破“高分辨率必低速度"的行業(yè)瓶頸，W1-Ultra型號(hào)在0.1nm分辨率下，掃描速度高達(dá)8μm/s，是傳統(tǒng)同類設(shè)備的4倍以上；支持單/多區(qū)域一鍵測(cè)量、陣列式批量檢測(cè)，搭配編程預(yù)設(shè)流程，實(shí)現(xiàn)“無人值守"自動(dòng)化操作。某3C電子代工廠檢測(cè)手機(jī)玻璃屏微觀形貌時(shí)，日均檢測(cè)量從200片提升至550片，檢測(cè)效率提升175%。

3.全場(chǎng)景適配+抗干擾，復(fù)雜環(huán)境穩(wěn)輸出

單掃描模式全覆蓋超光滑到粗糙、鏡面到全透明/黑色材質(zhì)，無需更換模塊或耗材；配備氣浮式隔振底座與0.1nm分辨率環(huán)境噪聲評(píng)價(jià)功能，可定量檢測(cè)外界干擾并有效隔離，即便在車間振動(dòng)環(huán)境中，仍能保持?jǐn)?shù)據(jù)穩(wěn)定。某光學(xué)加工企業(yè)反饋，設(shè)備在車間常態(tài)環(huán)境下運(yùn)行，測(cè)量數(shù)據(jù)波動(dòng)＜0.002nm，滿足元件生產(chǎn)要求。

4.智能化操作+安全防護(hù)，降低運(yùn)維成本

集成式操縱桿可控制所有位置軸、速度及光源亮度，新手培訓(xùn)1天即可獨(dú)立操作；雙重鏡頭防撞保護(hù)（軟件ZSTOP+彈簧回縮結(jié)構(gòu)）+光源無人值守自動(dòng)熄燈設(shè)計(jì)，設(shè)備年損耗率降至2%以下，光源使用壽命延長(zhǎng)3年，維護(hù)成本較傳統(tǒng)設(shè)備降低60%。

三、行業(yè)應(yīng)用

1.半導(dǎo)體制造及封裝：精準(zhǔn)測(cè)量硅晶片研磨減薄后的表面粗糙度、光刻槽道微觀輪廓，助力頭部企業(yè)工藝良率提升8%，檢測(cè)數(shù)據(jù)通過國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)證，可直接對(duì)接供應(yīng)鏈質(zhì)檢要求。

2.3C電子：適配玻璃屏粗糙度、金屬殼模具瑕疵、油墨屏高度差測(cè)量，0.1nm分辨率可捕捉微米級(jí)劃痕與凹陷，批量檢測(cè)無需重復(fù)調(diào)試，滿足規(guī)模化生產(chǎn)質(zhì)檢需求。

3.光學(xué)加工：量化光學(xué)元件表面粗糙度、納米臺(tái)階高度，數(shù)據(jù)精高，幫助企業(yè)突破光學(xué)產(chǎn)品技術(shù)瓶頸，成功打入海外市場(chǎng)。

4.汽車零部件與MEMS器件：檢測(cè)精密齒輪磨損情況、MEMS器件孔隙間隙，在復(fù)雜車間環(huán)境中保持?jǐn)?shù)據(jù)穩(wěn)定，某車企借此將零部件質(zhì)檢合格率提升12%。

四、定制化服務(wù)

可根據(jù)行業(yè)需求定制測(cè)量模板、分析參數(shù)，提供免費(fèi)樣品測(cè)試與行業(yè)專屬解決方案設(shè)計(jì)。

SuperView W1系列0.1nm分辨率白光干涉儀，以“超精密、全適配、高效率、低運(yùn)維"的核心優(yōu)勢(shì)，應(yīng)用覆蓋半導(dǎo)體、3C電子等多行業(yè)場(chǎng)景，數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)檢測(cè)，賦能精密制造升級(jí)。如需獲取產(chǎn)品演示視頻、行業(yè)案例手冊(cè)或免費(fèi)樣品測(cè)試。

注：產(chǎn)品參數(shù)與配置以實(shí)際交付為準(zhǔn)，中圖儀器保留根據(jù)技術(shù)升級(jí)調(diào)整相關(guān)內(nèi)容的權(quán)利，恕不另行通知。