光學(xué) 3D 表面輪廓儀采用先進的光學(xué)原理和精密的測量技術(shù)，能夠?qū)ξ矬w表面進行非接觸式的三維測量。與傳統(tǒng)的測量方法相比，它具有諸多優(yōu)勢。首先，非接觸式測量避免了對被測物體的損傷，尤其對于一些精密的、易損的材料和工件，能夠在不影響其性能的前提下進行準(zhǔn)確測量。其次，高分辨率的測量能力可以捕捉到物體表面微小的細節(jié)，無論是納米級的微觀結(jié)構(gòu)還是宏觀物體的復(fù)雜形貌，都能清晰呈現(xiàn)。再者，快速的測量速度使得它能夠在短時間內(nèi)完成大量數(shù)據(jù)的采集，提高了工作效率。

SuperViewW 系列光學(xué) 3D 表面輪廓儀，涵蓋了多種不同類型的產(chǎn)品，滿足了不同客戶的多樣化需求。無論是追求高精度測量的科研機構(gòu)，還是需要測量大尺寸工件的工業(yè)企業(yè)，都能在這個系列中找到適合自己的解決方案。

高精度：精準(zhǔn)捕捉每一個細節(jié)

在高精度測量要求的應(yīng)用場景中，高精度光學(xué) 3D 表面輪廓儀采用先進的白光干涉技術(shù)，能夠精確地捕捉物體表面的微小細節(jié)，為科研人員和工程師們提供了可靠的數(shù)據(jù)支持。如在材料科學(xué)領(lǐng)域，通過高精度光學(xué) 3D 表面輪廓儀對新型納米材料進行表面形貌研究，可以精準(zhǔn)測量出納米材料表面的高度信息、粗糙度等關(guān)鍵數(shù)據(jù)，為進一步優(yōu)化材料性能提供了重要依據(jù)。其精度之高，可達到納米級別。

大尺寸測量：輕松應(yīng)對大型工件

在需要測量大尺寸工件時，SuperViewW 系列同樣有相應(yīng)的產(chǎn)品可供選擇。這些大尺寸測量儀器具備廣闊的測量范圍和穩(wěn)定的性能，能夠輕松應(yīng)對各種大型工件的測量任務(wù)。

WX-S1000，升級版超大行程光學(xué)3D表面輪廓儀（龍門結(jié)構(gòu)，超大行程，氣浮隔振，穩(wěn)如泰山），2D表面測量/3D立體重建一鍵全自動測量，高精度微納尺寸形貌檢測利器。

多種產(chǎn)品滿足各種特殊需求

除了高精度和大尺寸測量的產(chǎn)品外，SuperViewW 系列還包括了多種不同功能和規(guī)格的光學(xué) 3D 表面輪廓儀，以滿足不同行業(yè)和應(yīng)用場景的特殊需求。有的產(chǎn)品具備快速測量功能，能夠在短時間內(nèi)完成大量樣品的測量任務(wù)，提高生產(chǎn)效率；有的產(chǎn)品則具有便攜性，方便用戶在現(xiàn)場進行測量，為戶外作業(yè)和緊急情況提供了便利。

白光干涉測頭具有體積小、重量輕、便攜的特點，能夠方便地搭載在各種具備XY水平位移架構(gòu)的平臺上，在產(chǎn)線上對器件表面進行自動化形式的測量，直接獲取與表面質(zhì)量相關(guān)的粗糙度、輪廓尺寸等2D/3D參數(shù)。

在科研領(lǐng)域，科學(xué)家們可以利用光學(xué) 3D 表面輪廓儀來分析各種新型材料的表面特性，如粗糙度、紋理、高度分布等，從而深入了解材料的性能和潛在應(yīng)用；

在半導(dǎo)體行業(yè)，對芯片表面的高精度測量至關(guān)重要。光學(xué) 3D 表面輪廓儀能夠精確測量芯片的微觀結(jié)構(gòu)，確保芯片的質(zhì)量和性能符合嚴格的標(biāo)準(zhǔn)；

在機械制造領(lǐng)域，它可以用于檢測零部件的表面質(zhì)量，為加工工藝的優(yōu)化提供依據(jù)；

例如，光學(xué)3D表面輪廓儀通過納米傳動與掃描技術(shù)、白光干涉與高精度3D重建技術(shù)實現(xiàn)0.1nm級表面粗糙度測量，在光通信行業(yè)中輕松實現(xiàn)針對光纖端面粗糙度的測量。

光纖端面測量場景及3D圖像